记者／彭梦竺
SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大开跑，今年共计吸引全球56国，超过8.5万名国内外业界专家参与，展出超过1100家领导厂商与3700个展位。经济部产业技术司也参与其中，展示45项前瞻技术，其中包含全球首款专为生成式AI应用所设计的MOSAIC 3D AI晶片，剑指市场一片难求的高频宽记忆体（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI产业更高效能、高弹性、高性价比的替代方案。
HBM太高贵仅限用於高阶伺服器
根据Fortune Business Insights的最新预估，生成式AI市场规模将从2024年的670亿美元，增长到2032年的9676亿美元，年均复合成长率高达39.6%。由於生成式AI现在已是大势所趋，随着AI处理器性能的提升，对於提供高算力和大频宽的高速记忆体需求也越来越迫切，目前关键记忆体存取技术就是HBM，但是制作工序复杂且价格高贵，仅限用於高阶伺服器产品。