台达亮相「2023台北国际自动化工业大展」，聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM，利用制程资讯模拟最佳参数，降低客观条件造成的限制。同时，针对台湾产业发展重要支柱的电子制造及半导体行业，重点展示可整合设备(OT层)、生产数据(IT层)与边缘运算的智慧整合平台。
台达机电事业群总经理刘佳容表示，随着全球经济疫後复苏，制造业面临全新挑战，缺工潮急速蔓延冲击供应链，业者积极扩大全球布局，分散生产的需求因而走升，智能制造浪潮势不可挡。台达以电子组装业智慧制造方案DIAMOM整合自行开发的自动化机台、制造执行系统、设备联网与视觉化管理平台，即时管控生产进度、产品品质、设备效率、运作状态与仓储物流等，结合数位双生(Digital Twin)技术以及模组化机台搭载虚实整合软体，可具体协助客户实现智慧制造。
本次展会中，台达的「数位双生及智能机台建置整合」概念区，首度展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM，运用制程资讯及内建资料库，模拟出最佳参数，以减少错误设计、降低对硬体环境的仰赖与建构成本。不仅如此，亦可预先整合设备内通讯架构，加速自动化导入制程的时间。而因应电子组装业精密制程需求，台达展出交流马达绕线机解决方案及PCB载板取放解决方案，导入轻松简易，大幅降低设备建置人力与时间。
此外，「过程自动化」展区中，因应以暖通空调为应用大宗的流体控制业者开始关注减排趋势，台达则以涵盖磁浮系统、变频驱动、高效马达、电源治理等关键技术的流体解决方案，免去流体机械高转速换取流量与压力时的轴承磨损，实现高速、高效与节能，帮助流体行业客户迈向净零目标。除此之外，也透过工业图控系统VTScada应用於北美分公司的成功案例，展现单一软体平台管理多点厂区能源、厂务等各式系统，并藉数据可视化提升管理效益的成果。
「智能产品」区展出3D ToF智慧相机DMV-T则可高速收集3D资讯及进行物件侦测，除可为仓储环境下的自动无人车进行视觉辨识，今年亦以动态机台展示结合ToF相机DMV-T与虚拟机台开发平台DIATwin的模拟鞋底涂胶制程，相机自动辨识产品位置的同时，五轴水平关节机器人进行涂胶，虚实整合方案助力客户加速开发导入时间，并大幅提升生产效率。
全新的精巧多传变频器MX300，具备多传模组化架构可弹性配置整流及逆变模组，有效运用配盘空间，实现省空间、易拆装、易调适及易联网。M∞Vair系列无线充电系统则采用WiTricity的磁感应无线电能传输技术，提供1kW~30kW无接触高效充电功能，为各式无人电动工业车辆(如AGV、自动堆高机等)提供创新的智慧、无人化充电方式，同时免去接头磨损、高维修成本等问题。
展会期间(8月23日起至26日止)台达将在展位举办多场导览与论坛，分享智慧可视化平台方案、高速流体解决方案、精巧多传变频器产品应用、智造联网基石方案等主题。