在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起晶片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在晶片与外部电路间传递。Moldex3D晶片封装成型模组支援金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3D Studio 2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助使用者在前处理阶段导入微小的金线元件，加速金线的几何设计与建立。
其中金线精灵能将2D直线或非封闭曲线套上样板，设定相关参数後即可建立金线元件；使用者则可透过自定义金线样板，来管理样板资讯。
以下将示范如何利用金线精灵与金线样板，以2D平面曲线产生3D的金线元件：
步骤1.准备模型
准备包含2D平面曲线的模型，并依照接线方式将金线做群组分类，蓝色表示接在方框外侧的金线，粉色则表示接在方框内侧的金线。
步骤2.设定金线
打开金线精灵，选取蓝色金线，设定金线的版型与直径，Studio预设提供了4种金线样板，若有需要也可用金线样板增加其他样板设计。此范例中选择第二种(D_MDX_Square)版型，接着设定位置，这边有三种参数需要设定：起点Z值、跨距与终点下偏移。
设定完後选择存档，即可在画面上看到产生的橘色金线物件，而原本的蓝色2D曲线仍会被保留。
注：选取金线时，除了直接选取线段外，也可透过线段的两端点来建立金线。
注：金线起点会设定在2D曲线的起点，若方向错误可双击或右键点选编辑属性来反转线段的起点与终点。
接着选取粉色线段，选择第三种(D_MDX_PENTA)版型并设定位置参数，完成後选择存档并关闭。
步骤3. 检测是否有相交
建立好所有金线元件後，使用相交检测工具会发现有4条金线相交，需要再调整它们的设计，点击移至新群组将相交的金线标示起来，方便後续修改。
步骤4. 新增金线样板
打开金线样板，会看到画面被分割为左右视窗，左侧为模型物件，右侧则会显示当前的金线样板设计。以D_MDX_Square为基础增加新样板版型1，按下确定。
编辑版型1，将节点数量改为5，并修改各节点位置，接着以相同作法新增另一个以D_MDX_PENTA作为基础的版型2，确认没问题後按下存档并关闭完成样板新增。
注：金线样板不支援Undo/Redo。
注：预设的样板名称会以「D_」作为开头，而在自定义样板的名称程式限制开头不能是「D_」。
步骤5.套用新金线样板
双击要修改的相交金线，套用刚刚建立的样板，设定好参数，再去检查金线相交情形，若还是有相交那就再修改刚刚建立的新样板，直到金线相交数量为0为止。
步骤6.完成前处理与後处理设定
建立好金线後，按照流程依序建立晶片、环氧树脂、流道、导线架等属性物件，并生成网格，接着设定材料、成型条件、分析顺序与计算参数，完成分析後便可看到金线偏移的分析结果。