美国於当地时间周一对中国半导体产业提起近三年来的第三次禁令，将对中国半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱等 140 家企业进行出口管制。另外，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽记忆体晶片（HBM），并对 24 种半导体制造设备和 3 种软体工具的进行出口管制。此外，还将对新加坡、马来西亚、以色列、台湾等国家的半导体设备制造公司实施新的出口限制。
根据市场预计，新的半导体设备的出口管制可能会损害科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）等美国半导体设备厂商，以及美国应用材料公司在海外的子公司，荷兰半导体设备制造商 ASM International（ASMI）等。
美国列入实体清单的中国厂商，近 20 多家半导体公司、两家投资公司和百余家半导体设备制造商。北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商，以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对於这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。至於，另外两家被列入实体清单的中国投资机构分别是智路资本和闻泰科技。
生成式人工智慧（AI）市场热络，市场对高性能 AI 晶片的需求暴增，这也直接带动了此类 AI 晶片内部所整合的 HBM（高频宽记忆体）需求的成长。对於美国来说，为了阻止中国 AI 产业的发展，自 2022 年 10 月就开始提出限制政策，直接限制中国获取外部先进的 AI 晶片以及内部制造先进 AI 晶片的能力。而 HBM 做为高性能 AI 晶片所需的关键元件，自然也就成为了美国限制的一个方面。
根据新推出的禁令，HBM2 和 HBM3、HBM3e 等更先进 HBM 晶片，以及制造这些 HBM 晶片的设备都禁止出口中国。SK 海力士、美光和三星是三大 HBM 供应商，都禁止出口中国 HBM2 以上 HBM 晶片。中国政府 2023 年开始限制关键基础设施商采购美光晶片，美光也早就没有在中国销售 HBM 晶片，基本上不受新禁令影响。
三星与 SK 海力士部分，还不确定美国以何法源限制出口，可能为 FDPR 规定，也就是只要用到美国技术，就有机会受限。SK 海力士和三星都依赖美国 EDA 厂商 Synopsys、Cadence 设计软体，以及美国半导体设备大厂应用材料半导体设备，都禁止出售产品给中国。最後，美国新禁令也限制盟友公司向中国出口产品，如新加坡、马来西亚、以色列、台湾等 16 家公司，包括应材以色列子公司。
以色列、台湾、新加坡和马来西亚都有与中国密切合作的企业，以色列 AppliedMaterials Israel（应用材料以色列公司）和 Nova Measuring Instruments 提供先进的制造和测量设备。台湾的台湾精密仪器、中华精测科技（CHPT）和旺矽科技 (MPI Corporation) 在精密仪器和测试解决方案方面与中国有相关合作。至於，新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务，在部分半导体相关业务上与中国企业有合作。而马来西亚的 Pentamaster 和 Vitrox 则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。而由於之前日本和荷兰政府已经跟随美国政府提出了对中国半导体出口管制措施，因此，美国计划对於与其实施类似出口管制的国家给予豁免。
整体来说，外资也针对这次美国新提出的对中国半导体产业禁令做出完整的整理。首先，先进半导体制造部分，美国将中国主要半导体设备公司及材料公司列入实体清单。同时新增刻蚀、沉积、离子注入、清洗、量检测等设备限制。并且 FN5 FDP 强调海外半导体设备无论是否在美国制造，只要其生产工具、技术与软体有任何美国技术即受到管制。
其次 DRAM 与 HBM，美国修订受限 DRAM IC 标准：
- DRAM 的储存单元面积小於 0.0019 平方微米。
- 记忆体密度大於每平方毫米 0.288 千兆位。
- 针对HBM的部分，记忆体频宽密度小於 3.3 GB/s/mm²。只有小於此参数的 HBM 才可根据许可，例外获得 HBM 的授权。
以上当满足其中任意一个标准时，该产品受到限制，透过此修订进一步限制 HBM 产品，意味着 HBM2e 及以上产品均受到管制。
至於在软体的部分，对於用於开发或生产先进节点的软体进行限制，包括一些可以提高晶片生产效率或帮助成熟节点工具生产先进节点晶片的软体。最後，在实体清单更新方面，包括新凯莱、鹏芯旭、青岛芯恩、SMIC 上海 RD、闻泰科技在清单上均属於 Presumption of Denial (推论否定) 状态，代表获得许可概率较低。至於华润上华、华虹、中微电子则被移出白名单之外。
(首图来源：shutterstock)