Nvidia 执行长黄仁勳坦承，Blackwell GPU 的设计缺陷完全是公司的责任。他在本周表示：这是百分百 Nvidia 的问题，而合作夥伴台积电已及时协助解决问题，改良版晶片现已进入量产阶段。
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澄清与台积电关系
针对早前市场传言指台积电应对良率问题负责，并暗示此事影响双方合作关系，黄仁勳直接否认，并表示这些都是假消息。这番表态突显 Nvidia 与台积电维持稳固的合作关系。
技术问题与解决方案
问题源於 Blackwell B100 及 B200 GPU 使用台积电 CoWoS-L 封装技术时的设计缺陷。为解决此问题，Nvidia 修改了 GPU 矽晶的顶层金属层和凸块设计，成功提升良率。新版晶片将於 10 月底开始量产，预计明年初出货。
市场供应安排
为满足 AWS、Google 和 Microsoft 等主要客户需求，Nvidia 表示 2024 年期间仍会出货部分早期良率较低的 Blackwell 处理器，但未透露具体数量。
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